SMT製程

表面黏著技術又稱為SMT，是一種將電子元件使用錫膏，加工組裝在印刷電路板上的焊接技術。

而SMT回焊爐加入氮氣，可以降低環境中的氧氣與金屬物質因為接觸而產生氧化，也能提升焊接的效果與促進焊錫的流動性。

氮氣迴焊爐的流程為：

SMT無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5氮氣迴焊爐profile

~氮氣迴焊爐流程介紹~

A. 預熱區：

ＰＣＢ進入回焊爐煉條，從室溫開始受熱到150℃的區域叫做預熱，其主要作用在於讓錫膏中的溶劑能夠及時發揮，特別是元件電路緩慢升溫，並適應以後的高溫。預熱區的時間設置在60~90秒，斜率控制在2℃~4℃之間。

B. 恆溫區：

該區域ＰＣＢ表面溫度由150℃平緩上升到200℃，其主要作用在清除焊盤表面，零件腳和錫粉合金中的氧化物，同時讓不同尺寸元件間的溫差逐漸減小，在錫膏熔融前達到最小溫差，為下一個溫度分區熔融焊接做好準備。

C. 回焊區：

進入回焊區，最低溫度應設在220℃以上，為了能夠讓ＰＣＢ及元件不受高溫損壞，最高熔融溫度應控制在245℃之間，回焊區的時間設置在35~60秒，以期獲得理想的焊點。

D. 冷卻區：

進入冷卻區，焊點迅速降溫，形成固態焊點，最佳冷卻斜率控制在＞2.5℃之間。

~氮氣迴焊爐流程介紹~

電子行業是目前全球化、高度市場化的領域，追逐高新技術和低廉成本是電子產業發展的必然趨勢，擁有較高的品質和低廉的成本優勢，才能在激烈的市場競爭中立於不敗之地。電子行業的產品，遍及我們日常生活的很多層面，包括電腦、手機、電視等等。

氮氣在電子、半導體行業主要應用於半導體和積體電路製造過程的氣氛保護、焊接、吹掃、封裝、燒結、退火、還原、儲存、清洗，化學品回收等。 常溫空分技術主要的應用為SMT設備配套使用，在SMT貼片機中充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接品質。

愛富明公司採用世界級美商IGS創新氣體集團高純度氮氣產生機，作為擁有100多項專利技術的世界上常溫空氣分離技術的推動者，IGS是常溫空分領域的全球性企業，以多年的氮氣機研發和生產經驗，研發了適合電子行業的氮氣機，具備對氮氣的高純度、低露點的良好控制功能，可以保證電子產品的品質。IGS氮氣機在電子行業應用的特點如下：

A. 具有高純度氮氣機的豐富經驗，可做到一步法700NNm³/h@99.999%。

B. 可提供多種低露點設計方案，滿足不同使用者的特定需求。

C. 技術先進，特分子篩防粉化工藝，正常使用情況下，分子篩壽命長達10年以上。

D. 採用世界知名品牌零部件配置，設備性能穩定，故障率低，行業內受到廣泛認可。

E. 長期運行成本低。

F. 自動化程度高，可根據用氣量自動調整設備的運行狀態，實現自動待機及自動啟動功能。

G. 寬泛的輸出負荷調節能力，範圍為20~100%。

H. 遠端控制，可實現無需專人值守。

I. 可提供多種純化方式的設備，在一步法高純度制氮設備上實現突破。

J. 中、小型裝置撬裝式/箱式一體化設計，結構緊湊、方便運輸和安裝。